Secteur :

Auvergne-Rhône-Alpes

Domaine de compétence :

Chimie / Physique des Matériaux
Chimie Analytique

Véhicule nécessaire :

Non

ALTERNANCE R&D ELECTRODEPOSITION H/F

Pour postuler à une offre de contrat, vous devez être admissible à une des formations associées.
Comment faire ? vous allez voir c’est simple :

Je m’inscris à une ou
des formations associées.

Je suis admissible
à la formation.

Les offres de contrats me sont
automatiquement proposées.
Vous avez déjà un compte afi24 ? connectez-vous maintenant.

Date de début du contrat

2021 09 01

Descriptif de la mission

R&D ELECTRODEPOSITION

Notre structure est un organisme public de recherche.
Basé principalement à Grenoble et Chambéry, notre Laboratoire est un acteur majeur de la recherche européenne entièrement dédié aux nouvelles technologies de l'énergie.

Sujet de l'alternance : Mise en place d'une métrologie de la composition chimique des bains d'électrodéposition H/F

Notre Laboratoire est un leader mondial reconnu en technologies de miniaturisation. Au cœur des nouvelles architectures de calcul et de l'IA embarquée, de l'internet des objets et des applications nomades, il offre à ses partenaires industriels des solutions innovantes.
L'alternance aura lieu au DPFT (plateforme technologique) en salle blanche sur la ligne 200 et 300 mm dans l'équipe de dépôt par voie électrochimique (ECD); il s'inscrit dans la réalisation de solutions innovantes pour la réalisation d'interconnexions pour l'intégration 3D.
L'intégration 3D consiste à empiler des puces de fonctionnalités différentes en utilisant des vias traversant ou TSV (Through Silicon Via) ou de plots métalliques appelés µpillars ou µbumps. Ces assemblages permettent d'assurer une densité élevée de connexion et une continuité électrique entre les deux faces d'un circuit ou des micro-connexions entre plusieurs puces.

Actuellement l’objectif est de miniaturiser la taille des µbumps et µpillars afin d’atteindre des diamètres de l’ordre de 5µm. Cela pose des challenges et des difficultés pour leur procédé de dépôt, il faut notamment contrôler la composition du dépôt.

L’objectif de l’alternance est d’évaluer plusieurs techniques de caractérisation des solutions de dépôt électrochimique utilisées sur des équipements 200 et 300 mm pour fabriquer des µbumps CuNiSnAg ou des pillars CuNiAu.

Dans le cas des µbumps, le suivi du bain est important pour conserver une composition chimique constante d’argent dans l’alliage SnAg afin de contrôler la température de la soudure et la croissance de l’intermétallique. La mesure de la concentration d’argent dans la couche déposée sera réalisée par la technique WDXRF, elle sera étudiée en fonction des conditions process et en fonction de l’âge du bain.

La mesure de la concentration du nickel et du SnAg dans le bain permet de contrôler de manière répétable le procédé, de déterminer la stabilité des bains dans le temps et en fonction de la charge déposée.

Vous travaillerez de manière transverse avec les équipes engineering procédé et de caractérisation. Vous travaillerez sur des équipements de dépôt ECD en 200 et 300 mm et aura également accès à des techniques de nanocaracterisation (MEB, WDXRF, rugosité, résistivité …) et d’analyses chimiques (HPLC, titrations) Faire preuve d’autonomie sera essentiel.

***ATTENTION, POUR CETTE OFFRE, VOUS DEVEZ OBLIGATOIREMENT POSTULER EN PARALLÈLE SUR LE LIEN EN BAS DE PAGE****

Profil recherché 

Bac+ - Licence Professionnelle

Pour postuler à une offre de contrat, vous devez être admissible à une des formations associées.
Comment faire ? vous allez voir c’est simple :

Je m’inscris à une ou
des formations associées.

Je suis admissible
à la formation.

Les offres de contrats me sont
automatiquement proposées.
Vous avez déjà un compte afi24 ? connectez-vous maintenant.

Formation(s) associée(s)

Vous aimerez peut-être aussi…

Ces offres de contrats pourraient vous intéresser :